スプリングコンタクト
はんだフリー接続
2007年にSemikron Danfossが発表したパワーモジュールのSiNTERテクノロジーは、微細な銀パウダーを高圧下の250℃で、非常に小さい多孔性の銀の層に焼結したものです。銀の融点は962℃で、融点までチップとDCB間の接続は非常に安定しています。
いろいろな種類のスプリングが用途により使用されています。制御部の接続で、Semikron Danfossのスプリングテクノロジーは、 SKiiPテクノロジーの他、ベースプレート付のSEMiXモジュール上に配置するドライバー基板の接続に用いています。
高い耐衝撃性と振動性
MiniSKiiPモジュールは、同じタイプのスプリングコンタクトを出力端子と制御端子に使用しています。スプリングにはDCB基板をヒートシンク側へ押さえつける役目もあるため（SKiiPテクノロジーを参照）、これらのスプリングは特殊形状になっています。20Kの温度上昇が許容される場合、これらのスプリングには約20Aまでの電流を流すことができます。電流が大きい場合は、出力端子のスプリングを、モジュールレイアウト内で並列接続しています。
はんだ接続に代わるスプリングコンタクトの主な利点は、接点が可動できるため、高耐衝撃性・耐振動性および温度サイクリング寿命が長いことです。動作時の熱的ストレスまたは機械的ストレスは可動接点によって緩和されるため、耐久性と信頼性が非常に高い電気的接続を実現します。
スプリングテクノロジーは、はんだ付けやプリント基板の検査の後に行う組み立て工程でも利点があります。最終組立工程で、はんだ付け装置やプレスインツールのような精巧な取り付け治具が不要なため、設備費用や加工費などの費用が少なくて済みます。スプリングコンタクトは、モジュールとプリント基板を簡単に接続でき、必要に応じて簡単に取り外すことができます。