両サイドシンターテクノロジー

最高の回路を実現するフレキシブル層(Flex layer)

両サイドシンター(DSS) テクノロジーは、前面と背面の両方のダイアタッチに シンター技術を適用し、フレックス層との組み合わせで構成されています。2011年、Semikron Danfossは両サイドシンターを使用した初の製品、シンターDBC基板とヒートシンクを備えたSKiNモジュールを発表しました。パワーサイクル耐量を制限していたチップ下のはんだおよびボンディングワイヤーを銀シンターに置換することにより、パワーサイクル耐量が大幅に向上します。

Semikron Danfossのシンター技術は高純度の銀粉末を高圧、約250°Cで焼結し、低多孔性の銀層を形成します。これにより、チップ、DBC表面およびフレキシブル層は、積層・接続され、はんだに比べ銀の高融点（962℃）により、極めて長期間の高信頼性を実現しました。

フレキシブル層はボンディングワイヤーの機能に代り、チップをより広い領域で接続します。これにより、サージ電流耐量は約25%向上します。既存のパワーモジュールに比べ、システムレベルで電流密度はおよそ2倍になります。