DCM™カスタマイズによる柔軟な設計
DCM™ テクノロジープラットフォーム
急速に成長している HEV、PHEV、BEV などの電動車両をパワーアップするため、Semikron Danfossはトラクションアプリケーション用のパワーモジュールテクノロジープラットフォーム、DCM を開発しました。
DCM テクノロジー プラットフォームは、スケーラブルに設計されています。同一パッケージで、出力電流350～900A 、阻止電圧750V～1200Vで多様な容量クラスのインバータに対応し、出力の増減が可能です。
ささらに、DCM は高品質のコンポーネントを使用し、特許取得済みのパッケージング/冷却技術をベースに、高信頼性と堅牢性において目覚ましい大きな成果を挙げています。その結果、費用対効果の高いソリューションを持続できます。
DCM の認定されたプロセスは、一貫した高品質と合理化された開発・生産を確実にします。
DCM™ 主な特長
- 優れた接着/接合技術 (Danfoss Bond Buffer®)
- 専用の冷却技術 (ShowerPower®)
- トランスファモールド - 信頼性と長寿命を実現する堅牢なパッケージ
- SiおよびSiCテクノロジー
- 最大 900ARMS までの 750V/1200V 2in1および 6in1互換パッケージ
- 低インダクタンスパッケージ
優れたテクノロジーの組み合わせによりパフォーマンスを向上
DCM テクノロジー プラットフォームは既存の実績のある技術に基づき、明確に定義されています。当社の特許取得済みソリューションは、電力密度、熱堅牢性を向上させ、パワーモジュールの寿命と信頼性を向上させます。
お客様の電源ソリューションをカスタマイズ
当社の DCM プラットフォームを使用することにより、標準パワーモジュールではなく、お客様のアプリケーションに適合するパワーモジュールの設計が可能です。
当社のエキスパートが、お客様の重要なパラメータにおけるシステム要件に完全一致するソリューションのカスタム化をお手伝い致します。 このプラットフォームはモジュラー設計に基づいており、ドライブトレイン設計に簡単に統合可能で、スケーラブルで費用対効果の高いソリューションをご提供します。
広がるチップの選択肢-完全互換可能
DCM は半導体に依存せず、パートナーとして選択したあらゆるメーカー・チップと互換性があり、特定のチップやメーカーに縛られません。つまり、供給不足時は主力チップとセカンドソースの両方に対応可能です
DCM プラットフォームはチップに依存しない為 Si および SiC と互換性があり、システムレベルではより高いインバータ効率のために IGBT および MOSFET アプリケーションの全範囲をカバーします。この柔軟性により、半導体を組み合わせて使用でき、モジュールの性能を向上させながら、最大効率、高い費用対効果、および供給の安全性を確保します。