MiniSKiiP®
妥協なしの拡張性
MiniSKiiP® 利点
MiniSKiiPモジュールの最大の特長は、お客様の組み立て/交換作業をシンプルにするスプリングコンタクト技術にあります。専用装置(圧入、ウェーブはんだ)が必要な従来のはんだピン、プレスフィットピンモジュールと比べ、MiniSKiiPの実装工程は1-2本のネジによる組付けのみで専用装置は必要ありません。
プリント基板(PCB)とMiniSKiiP、ヒートシンクの組付けがワンステップで完了します。 スプリングコンタクト技術には多くの利点があります：PCBにハンダピンやプレスフィットピン用のスルーホールが不要なため、PCBのパターン設計をより柔軟に行えます。主端子/信号端子にスプリングを使用しています。PCBだけでなく、モジュール内のDBCへの接続もスプリング接触であるため、摺動性があり、特に寿命に影響を与える熱や機械的なストレスに対してはんだ接合よりもはるかに優れています。スプリングには高い機械的圧力があり、PCBとの接触部分は外気に晒されず、信頼性の高い接続を実現します。
IGBT 7を採用したMiniSKiiP®
MiniSKiiP® 生産工程
MiniSKiiP® 概要
- 6つの異なるパッケージ
- 組付けコスト削減、高生産性、高歩留まり
- コンパクトシステムデザイン
- 高信頼性、長寿命
- 汎用インバータ ：～110kW、パワーコンディショナー：～250kW、 UPS：～100kVA
MiniSKiiP® 主な特長
- 迅速でシンプルな組付け工程を可能にする、はんだフリーのスプリングコンタクト技術
- ベースプレートなし構造により低コストで最適な放熱性
- スルーホール不要でシンプルかつ自在なPCBパターン設計
- 幅広い回路構成：CIB、ブリッジ整流器、6in1、12in1、Hブリッジ、2in1、3レベル(NPC/TNPC/ANPC)、およびブースター(昇圧チョッパー、フライングキャパシタブースター、3レベル用ブースター)
MiniSKiiP® 用途
20年間 で4500万個以上の出荷実績が、 MiniSKiiPプラットフォームのあらゆるアプリケーションでの成功を証明しています。主な用途は、汎用インバータ、サーボドライブ、 1000VDC/1500VDCのパワーコンディショナー、UPS、溶接機などさまざまな種類のインバータです。スプリングコンタクトの優れた信頼性により、農機や風力発電機のピッチコントローラーのような用途にもMiniSKiiPが活用されています。
MiniSKiiP® 製品ラインアップ
MiniSKiiPモジュールの定格電圧は600V～1700V、 定格電流は4A～600Aです。第3/4世代のIGBTに加え、最新の第7世代IGBTおよびSiCも搭載されています。
汎用インバータ向けのCIB回路、6in1、12in1、2in1に加え、ダイオードブリッジ、混合ブリッジおよびサイリスタブリッジ整流器、チョッパー回路もラインアップされています。
650V の高速IGBTと高速ダイオードを使用したNPCと3レベルブースト回路により、高電力密度で最大100kVAのUPSも実現可能です。
さらに、フル/ハイブリッドSiCパワーモジュールなど最新のチップ技術は、効率と電力密度をさらに高めます。お客様の迅速な評価のために、ほぼすべてのパワーモジュールで評価用PCBをご注文可能です。また、全MiniSKiiPで放熱性に優れたTIMの事前塗布オプションがあります。
MiniSKiiP® IGBTモジュール
Filter
- Product Type
- Product Line
- VCES in V
- ICnom in A
- Switches
- Technology
- Product Status
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MiniSKiiP® フルSiC
Filter
- Product Type
- Product Line
- VDS in V
- ID in A
- Switches
- Product Status
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MiniSKiiP® ブリッジ整流器モジュール
Filter
- Product Type
- Product Line
- VRRM / VDRM in V
- ID in A
- IFSM / ITSM in A
- Switches
- Product Status
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汎用インバータ向けソリューション
最新第7世代IGBT チップ：
- IGBT 4に比べ20%低いVCEsat（コレクタエミッタ間飽和電圧）
- IGBT 4に比べチップサイズ25%小型化
パッケージサイズ縮小例： 50A CIBを35％小型化
汎用インバータアプリケーション：
- IGBT4に比べ同一出力電力で電力損失が最大20%減少、あるいは 同一チップ温度で出力電力が最大20%増加
高効率、電力密度の向上およびシステムコストの削減
妥協のない拡張性
- 1～110kWまでPCBベースのインバータデザイン コンセプト：はんだフリーのスプリング技術で、モジュール、 PCB、およびヒートシンクをワンステップで簡単に組付け可能
- スルーホール不要の、簡単で自在なPCBパターン設計
- 最大出力を可能にするTIMを事前塗布可能
例：
- 銅バスバーの代わりにハイパワーPCBを採用した110kWインバータ
- 優れた電力密度デザイン：第7世代IGBT、窒化ケイ素DCB、高性能サーマルペースト
- ベースプレート付モジュール使用時と比べ、部品点数削減によりシステムコストを最大18%低減
- 全部品同一モジュールサイズ、接続方式