SKiiP^®技术

该技术主要优势是不存在粘合绑定连接，比如，不存在DCB基板（热膨胀系数为 4...7·10^-6/K）与铜底板（热膨胀系数约为 17.5·10^-6/K）之间的大面积焊接。这就避免了影响寿命的机械应力，而传统模块随着温度变化，底板和DCB之间会产生机械应力。由于无铜底板以及无下面的焊接层，芯片和散热片之间的热阻随之降低。因此与有铜底板模块相比，其稳定运行状态下的功率密度会更高。底板和陶瓷基板之间消除了热机械应力，这让不带底板的模块能使用大型基板。于是取代了将多个小基板焊接在一个共同底板上，并用其它元件进行连接的方式。

赛米控丹佛斯将SKiiP技术用在多个产品组中，并且与模块内不同的电源及控制端口连接方式相结合。