ROHM製1200V RGA IGBTチップ使用によるマルチソースパワーモジュール

産業用汎用インバータ向け 第7世代IGBTからの代替ソリューション

電動化技術の世界的な発展により、パワーモジュールに対しこれまでにないほどの需要が高まっています。チップの供給不足によりパワーモジュールの入手性が悪化し、調達状況は引き続き逼迫しています。このため、Semikron DanfossはROHMと提携し、ROHM製 新設計1200V RGA IGBTモジュールの提供を開始しました。業界標準のハウジングのラインアップにより、第7世代IGBTパワーモジュールに対する代替手段が広がります。

Semikron Danfoss and ROHM Semiconductor: Partners in Power

As the largest chip-independent manufacturer of power modules, Semikron Danfoss merges the latest semiconductor devices with advanced packaging. Strong partnerships with a variety of chip manufacturers have enabled us to supply the optimal product for individual market requirements.

For years, ROHM has been a trusted partner to Semikron Danfoss for the supply of both silicon and silicon carbide devices. This strong partnership essentially provides an example of vertical integration in the supply chain by joining chip supply and module production. It allows us to provide powerful alternative sourcing possibilities to the popular Generation 7 IGBTs. For wide bandgap devices, engineers can enjoy new degrees of design freedom with latest 4th generation ROHM SiC MOSFETs implemented in the proven SEMITOP E, MiniSKiiP and SEMITRANS packages from Semikron -Danfoss.  

特長

  • 新設計1200V、トレンチゲート、Tj,max = 175°C のライトパンチスルーIGBT
  • 低電力~中電力範囲の汎用インバータアプリケーション向けに最適化
  • 高いピーク電流能力
  • 高耐湿性
  • 低熱抵抗
  • 第7世代 IGBT搭載パワーモジュール製品の代替が可能

性能

1200V ROHM RGA IGBTは、第7世代IGBTと同様、順方向電圧降下が低減しています。スイッチング動作も同様に適切なゲート抵抗を選択したときの値に類似しています。チップサイズの最適化により、RGAが1~10kHzの汎用インバータアプリケーションで優れた熱特性を発揮します。

ROHM製1200V RGA IGBTチップ使用によるマルチソースパワーモジュール

推奨製品

CIBおよび6in1回路構成 汎用インバータ用MiniSkiiP製品

Semikron Danfossは、10A~150Aまでの全電流クラスでROHM 1200V RGA IGBTを提供しています。初の RGA 搭載 MiniSKiiP は、6in1 (AC シリーズ) CIB (NAB シリーズ) 回路からご提供を開始し、第7世代 IGBT搭載モジュール製品と互換可能になります。 MiniSKiiPは汎用インバータ向けに20年間の市場での信頼性が実証されています。近年では事前に高性能サーマルペースト(HPTP)を塗布した製品も多用されています。

CIBおよび6in1回路構成の汎用インバータ用 SEMITOP製品

プレスフィット/はんだアプリケーション向けに、業界標準パッケージのSEMITOP Eファミリーは、6in1 (GDシリーズ) およびCIB (DGDLシリーズ) 回路構成を提供します。 SEMITOP Eパッケージは、他の業界標準製品と完全に互換性があり、優れた熱特性を実現する独自の圧力設計が特徴です。SEMITOP Eは、事前塗布済の高性能サーマルペースト( HPTP)またはSemikron Danfossオリジナルの高性能相変化材料 (HP-PCM)を使用することで、アセンブリ中の取扱が容易になります。

Semikron Danfossパワーモジュールでは、1200V RGA IGBT 採用品は「12RA」という名称で示されます。 公称電流定格が 35A の MiniSKiiP CIBモジュールの名称は、SKiiP 24NAB12RAV1 になります。