Partnerschaft für echtes Multiple Sourcing: Leistungsmodule von Semikron Danfoss mit IGBTs von ROHM

Nürnberg/Willich 25. April 2023: Semikron Danfoss und das in Kyoto ansässige Unternehmen ROHM Semiconductor kooperieren bereits seit mehr als zehn Jahren bei der Implementierung von Siliziumkarbid (SiC) in Leistungsmodule. Vor kurzem hat Semikron Danfoss sein Angebot an Low-Power-Modulen um den neuen 1200V RGA IGBT von ROHM erweitert. Damit zeigen beide Unternehmen, dass sie sich weiterhin für die Belange der weltweiten Antriebshersteller einsetzen..

Das globale Wachstum der Elektrifizierungstechnologien hat zu einer starken Nachfrage nach Leistungsmodulen geführt. Oft ist es das Chipangebot, das die Verfügbarkeit von Leistungsmodulen begrenzt. Trotz laufender Investitionen der Chiphersteller in Produktionskapazitäten bleibt die Versorgungslage angespannt. Vor diesem Hintergrund hat ROHM den neuen 1200V RGA IGBT eingeführt. Dieser ist als Alternative zu den neuesten IGBT-Bauelementen der siebten Generation für industrielle Anwendungen gedacht. ROHM erweitert nun sein Bare-Die-Angebot für Semikron Danfoss und positioniert sich damit als fortschrittliche Alternative zu den traditionellen Chiplieferanten.

„Der RGA ist ein neu entwickelter Light-Punch-Through-Trench-Gate-IGBT mit T_j,max = 175 °C. Die Leitungs-, Schalt- und thermischen Eigenschaften sind für neue industrielle Antriebsanwendungen im niedrigen bis mittleren Leistungsbereich optimiert. Gleichzeitig soll der RGA mit bestehenden IGBT-Lösungen kompatibel bleiben und einen Multiple-Source-Ansatz ermöglichen. Darüber hinaus kann der RGA zur Verbesserung des transienten Überstromverhaltens bei Überlast in Motoranwendungen eingesetzt werden“, sagt Kazuhide Ino, Mitglied des Vorstands, Managing Executive Officer, CFO bei ROHM.

Semikron Danfoss bietet den 1200V RGA IGBT in einer Vielzahl von Nennstromklassen von 10 A bis 150 A an. Diese breite Palette in Kombination mit der Eignung des RGA-Chips für Motoranwendungen bedeutet, dass die MiniSKiiP-Familie die ideale Wahl für die Implementierung in Module ist. Der MiniSKiiP ohne Bodenplatte und mit Federkontakt ist bereits fest im weltweiten Antriebsmarkt etabliert und immer mit IGBTs der neuesten Generation ausgestattet. Daher ist es für dieses Produkt wichtig, eine alternative IGBT-Quelle zu haben, um die Lieferkette zu erweitern. Die MiniSKiiP-Gehäusefamilie mit einheitlicher Bauhöhe wird auf dem Markt auch als Multiple-Source-Gehäuse angeboten. So steht Herstellern ein alternativer IGBT als wertvolle Option zur Verfügung.

Für Press-fit-/Lötanwendungen wird das Industriestandard-Gehäuse SEMITOP E auch in Pin-kompatiblen Konfigurationen zu bestehenden IGBT-Modulen der siebten Generation erhältlich sein. Beide Gehäusefamilien werden Sixpack- („GD“) und Converter-Inverter-Brake- („DGDL“) Schaltungskonfigurationen umfassen.

„Die Leistungselektronikindustrie erholt sich weiter und zieht ihre Lehren aus den Versorgungsproblemen der letzten Jahre. Es ist klar, dass eine Diversifizierung bei der Herstellung von Halbleiterchips und -modulen erforderlich ist, um echte 'Multiple Source'-Leistungsmodule bereitzustellen", sagt Claus A. Petersen, Präsident von Semikron Danfoss. „Mit den 1200V IGBTs der siebten Generation steht nun ein zuverlässiges Äquivalent von einem renommierten Hersteller zur Verfügung, das dieses Problem auch im unteren Leistungsbereich zu löst. Der 1200V RGA IGBT von ROHM ist eine perfekte Alternative zu den IGBTs der siebten Generation, der sich mit einer kleinen Anpassung des Gate-Widerstands bemerkenswert ähnlich verhält", fährt Peter Sontheimer, Senior Vice President Industry Division & Managing Director bei Semikron Danfoss, fort.

Über Semikron Danfoss

Semikron Danfoss ist ein weltweiter Technologieführer in der Leistungselektronik. Unser Produktangebot umfasst Halbleiterbauelemente, Leistungsmodule, Stacks und Systeme.

In einer zunehmend elektrifizierten Welt sind die Technologien von Semikron Danfoss wichtiger denn je. Mit unseren innovativen Lösungen für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie und erneuerbare Energien helfen wir der Welt, Energie effizienter und nachhaltiger zu nutzen und damit CO2-Emissionen deutlich zu reduzieren – eine der größten Herausforderungen unserer Zeit. Wir kümmern uns um unsere Mitarbeitenden und schaffen Werte für unsere Kunden, indem wir erheblich in Innovation, Technologie, Kapazität und Service investieren, um die branchenweit besten Leistungen für eine nachhaltige Zukunft zu erbringen und um unsere Welt nachhaltiger zu gestalten.

Semikron Danfoss ist ein Familienunternehmen, das 2022 aus SEMIKRON und Danfoss Silicon Power hervorgegangen ist. Wir beschäftigen mehr als 3.500 Mitarbeiter an 28 Standorten auf der ganzen Welt. Unsere globale Präsenz mit Produktionsstandorten in Deutschland, Brasilien, China, Frankreich, Indien, Italien, der Slowakei und den Vereinigten Staaten gewährleistet einen unvergleichlichen Service für unsere Kunden und Partner. Wir verfügen über mehr als 90 Jahre gemeinsame Erfahrung in der Herstellung von Leistungsmodulen, Innovation und Kundenanwendungen – das macht uns zum ultimativen Partner in der Leistungselektronik.

Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.semikron-danfoss.com

Über ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor, ein weltweit aktives Unternehmen, das per 31. März 2022 einen Umsatz von 452,1 Milliarden Yen (3,3 Milliarden Euro) erwirtschaftete und über 23.000 Mitarbeiter beschäftigt, entwickelt und produziert eine umfangreiche Produktpalette, die von SiC-Dioden und MOSFETs, analogen ICs wie Gate-Treibern und Power-Management-ICs über Leistungstransistoren und Dioden bis hin zu passiven Bauelementen reicht. Die Produktion erfolgt in modernsten Fertigungsstätten in Japan, Deutschland, Korea, Malaysia, Thailand, den Philippinen und China. ROHM Semiconductor Europe mit seiner Zentrale nahe Düsseldorf betreut die EMEA-Region (Europe, Middle East, Afrika).

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