赛米控丹佛斯与罗姆在IGBT多源供应方面进一步加强合作
赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块。赛米控丹佛斯（总部位于德国纽伦堡）和全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在开发SiC（碳化硅）功率模块方面，已有十多年的良好合作关系。此次，赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中，采用了罗姆的新产品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，双方将继续保持紧密合作，全力响应全球电机驱动用户的需求。
随着全球电动化技术的快速发展，对功率模块的需求已经达到了前所未有的程度，相关产品的市场规模急剧扩大，几乎超出了芯片制造商的产能提升速度。在这样的背景下，罗姆开发出适用于工业设备的1200V IGBT “RGA系列”产品，成为业内先进的IGBT解决方案，从而进一步扩大了对赛米控丹佛斯的裸芯片供应范围。
赛米控丹佛斯计划推出额定电流等级10A～150A的功率模块“MiniSKiiP®”，这款功率模块中配备了罗姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片。MiniSKiiP®功率模块采用无铜底板和弹簧连接这两大特色技术，并融合了非常适用于电机驱动市场的RGA系列的优势，从而成为低功率领域的理想解决方案。另外，MiniSKiiP®系列始终采用最新一代的IGBT，而且还通过统一封装高度，确保产品安装的便利性，因而在全球电机驱动市场得以广泛应用。
不仅如此，针对PCB连接采用Press-Fit引脚和焊接方式的应用，赛米控丹佛斯还推出了采用行业标准封装的“SEMITOP® E”系列产品，由于其结构与现有的IGBT模块引脚兼容，因此也可使用罗姆的1200V IGBT“RGA系列”。此外，“SEMITOP®”系列中预计还会新增将三相逆变电路集成于一个模块的六单元结构产品，以及整流器-逆变器-制动器复合电路结构产品。
罗姆集团 董事 常务执行官 CFO 伊野和英 表示：“此次，赛米控丹佛斯采用的RGA系列产品，其最高结温（Tj，max）高达175℃，是罗姆新设计的弱穿通结构的沟槽栅IGBT。该系列产品在导通、开关和热特性方面，均针对最新的中低功率工业驱动应用进行了优化。另外，在电机驱动应用中，当产品承受过负载时，与业内现有的IGBT相比，其过电流承受能力具有显著优势。该系列产品还与业内的常规产品兼容，替换安装非常容易。”
赛米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen 表示：“近年来，电力电子行业已经逐渐解决了供应问题，并且在不断吸取之前的相关教训。显而易见，半导体芯片和模块制造的多元化是实现功率模块真正意义上的‘多源供应’的前提。”
赛米控丹佛斯 常务董事 工业应用领域分管副总裁 Peter Sontheimer 表示：“在1200V IGBT产品上，我们找到了值得信赖的制造商推出的IGBT产品。罗姆的1200V IGBT RGA系列产品可以替换业内现有的IGBT，只需对栅极电阻稍作调整，就能实现高度类似的目标工作。”
关于赛米控丹佛斯
赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球技术领导者，产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。 随着全球电动化技术的快速发展，赛米控丹佛斯所拥有的各项技术的重要性也越发凸显。公司通过向汽车、工业设备、可再生能源等应用领域提供创新型解决方案，助力实现更具可持续性、能效更高的社会，为大幅削减当今社会所面临的最大课题之一——CO2排放量贡献着力量。公司重视每一名员工，同时在创新、技术、能力和服务方面加大投资，通过提供业内顶级的产品性能和具有可持续性的未来，不断为客户创造价值。
赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，在全球各地拥有28家子公司，员工人数超过3,500人。公司足迹遍布全球，在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地，可以为全球客户及合作伙伴提供优质服务。赛米控丹佛斯已在功率模块封装、技术创新、客户产品领域深耕90余载。未来，公司将充分利用这些技术积累和专业知识，致力于成为电力电子领域的终极合作伙伴。
如需了解详细情况，请访问赛米控丹佛斯官网（www.semikron-danfoss.com/zh.html）。
关于罗姆
罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。
如需了解详细情况，请访问罗姆官网（www.rohm.com.cn）。
“MiniSKiiP®”和“SEMITOP®”是赛米控丹佛斯的商标或注册商标。
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关于罗姆（ROHM）
罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。
关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展
销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。
技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。