MiniSKiiP®
完全可扩展
MiniSKiiP®的优势
MiniSKiiP模块独特的机械特点是简易的装配和服务友好型弹簧接触技术。与传统的焊接或压装模块相比，MiniSKiiP模块的装配不需要专用的设备（自动压力机、波峰焊机）。相反，只需使用一个或两个螺丝连接即可。
印制电路板（PCB）、功率模块和散热器在一个安装步骤中完成组装。印刷电路板上不需要焊接引脚或压接孔，因此PCB设计更具灵活性。弹簧在PCB和电源电路之间提供了一种灵活的连接方式，这一点远优于焊接连接，特别是在热应力或机械应力条件下，会影响其使用寿命。得益于弹簧提供的高机械压力，可以实现气密、可靠的电气连接。
采用全新IGBT 7芯片技术的功率密度大师
MiniSKiiP®生产过程
MiniSKiiP®产品特点
- MiniSKiiP有6种不同的外壳尺寸
- 低成本组装，高生产率和产量
- 小型、紧凑的系统设计
- 卓越的可靠性和使用寿命长
- 中低功率范围从400W到110kW。
MiniSKiiP®的关键特性
- 免焊接的SPRiNG技术，可实现快速、简便的装配。
- 无铜底板，实现高性价比的设计和高热性能
- 简便灵活的PCB布线，无需引脚孔
- 全面的拓扑结构配置：CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥、三电平NPC/TNPC/ANPC、升压拓扑结构（升压斩波器、飞跨电容升压、对称升压）
MiniSKiiP®的应用
凭借20多年的应用经验和多达5000万件的现场应用量，MiniSKiiP平台 已在各类标准应用中获得成功，主要应用包括各种类型的逆变器，如电机和伺服驱动器、1000VDC和1500VDC的太阳能逆变器、UPS系统和焊接机等。得益于弹簧触点的卓越可靠性，MiniSKiiP技术也可以在农用车或风力涡轮机的偏航和变桨驱动中应用。
MiniSKiiP®的产品范围
MiniSKiiP模块产品组合覆盖600V-1700V电压，4A - 600A电流。除了IGBT3和IGBT4的芯片之外，最新的第7代IGBT芯片和碳化硅器件均可适配其中。
标准的电机驱动拓扑包括CIB, 三相全桥, 双三相全桥，半桥和相应的不控/半控和全控制整流拓扑和斩波拓扑。用于UPS应用的NPC和对称升压拓扑结构，基于快速开关650V IGBT和二极管可实现最高功率密度达100kVA的UPS系统。
更重要的是，最新的芯片技术，如全碳化硅和混合碳化硅功率模块，将效率和功率密度提升到更高的水平。为了快速评估，可以为大多数功率模块订购测试PCB板。
在此基础上，所有功率模块还可提供预涂高性能导热硅脂，这是一种标杆性的热界面材料。
MiniSKiiP®IGBT模块
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MiniSKiiP®全碳化硅功率模块
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MiniSKiiP®桥式整流器模块
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- ID in A
- IFSM / ITSM in A
- Switches
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电机驱动解决方案
最新一代IGBTT7芯片：
- 正向电压降（Vce,sat）较IGBT 4减小20%
- 芯片尺寸较IGBT 4缩小25%
例如： 50A CIB模块的外壳尺寸缩小了35%
电机驱动器应用：
- 相同输出功率下，损耗降低达20%，输出功率提高达20%
功率密度增加，系统成本更低
完全可扩展
- 100%基于PCB、单逆变器设计理念，涵盖1至110kW功率范围： 采用免焊接SPRiNG弹簧连接技术；一步轻松完成模块、PCB和 散热器安装，装配时间更短
- 无需过孔，PCB布线简单灵活
- 可预涂高性能导热硅脂，以达到最大输出功率
实例：
- 110kW逆变器设计，用高性能PCB取代铜母线
- 功率密度大师特性：IGBT 7、碳化硅和高性能导热硅脂
- 相比带铜底板模块解决方案，MINISKiiP更节省材料，系统成本节省达18%
- 所有组件采用相同模块尺寸和连接技术