SEMiX®
免焊接安装IGBT和整流器模块系列
SEMiX® 优势
SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流封装。它们都具有相同的高度（17mm），并可通过一个直流母线设计相连接。这样节省了开发时间，并使简单、低电感的DC-link外形成为可能。弹簧或Press-Fit连接使得门极驱动可直接安装在模块顶部，消除了导线或接头松动带来的噪音风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子，可以实现高度紧凑且最先进的逆变器设计。辅助端子连接，避免了焊点，并提供了高度可靠的弹簧和压接式触点。这使得产品的可靠性和使用寿命得到了提高。
SEMiX®产品系列
SEMiX® 产品特点
- 低杂散电感
- 可靠的弹簧和压接技术
- 扁平化紧凑变频器设计
SEMiX® 关键特性
- 半桥、斩波器和三相全桥拓扑结构
- 采用DBC技术的隔离铜底板
- 可提供集成分流电阻的模块（SEMiX 3p）
- 多渠道IGBT芯片来源
SEMiX® 应用
SEMiX是一种灵活，应用型的模块。在可扩展平台概念的基础上，将现代芯片技术集成于IGBT和整流模块中，广泛应用于电机驱动器其他典型应用包括不间断电源、光伏系统、风能和汽车应用。
SEMiX® 产品范围
SEMiX IGBT模块有不同的外壳尺寸可供选择，电压级别为600V/650V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波拓扑结构，电流范围为75A至700A。除了IGBT3和IGBT4芯片，1200V系列还包括多款V-IGBT芯片以及最新额M7芯片技术。此外，还提供可控型、半控型和不可控型整流模块，具有完全相同的封装和17mm高度。对于最新款封装，我们提供选配的集成分流电阻、三电平拓扑结构（NPC、T-NPC或降压-升压拓扑结构，电流范围从150A到400A）。
| SEMiX 产品组合 | |
|---|---|
| SEMiX 3 Spring | up to 350kW |
| SEMiX 3 Press-Fit | up to 400kW |
| SEMiX 5 | up to 150kW |
| SEMiX 6 Press-Fit | up to 75kW |
SEMiX® IGBT模块
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SEMiX® 混合碳化硅功率模块
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SEMiX® 桥式整流器模块
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SEMiX® 晶闸管/二极管模块
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