IGBT模块

综合产品范围

IGBT模块实现最大性能

赛米控丹佛斯提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封装形式的IGBT模块，支持不同的拓扑结构、额定电流和电压。这些IGBT模块的电流范围为4A至1400A，电压级别为600V至1800V。它们可用于各种应用，并采用多项关键技术，如烧结以及实现快捷装配的弹簧或press-fit连接。提供不同的拓扑结构，提供不同的拓扑结构，如CIB（整流-逆变-制动）、半桥、H桥、三相全桥和三电平等，涵盖几乎所有应用领域。结合最新的IGBT芯片和CAL二极管技术。最新代IGBT7已正式应用于赛米控丹佛斯功率模块，其带来更高功率密度并确立了新的性能评价基准，特别是在电机驱动和太阳能应用中。