双面烧结技术

柔性层取代焊线

2011年，赛米控丹佛斯推出了第一款采用双面烧结技术（DSS）的SKiN模块。烧结技术在所有材料连接应用上是一致的，尤其是对功率模块的功率循环：芯片连接和焊线被烧结层取代。

赛米控丹佛斯烧结技术利用温度约为250°C银粉，在高压下烧结成极低孔隙率的银层。得益于银高达962°C的熔点，它将芯片、DBC表面和柔性层连接到一个长期、可靠的材料堆上。

柔性层代替了焊线的功能，与芯片的连接面积大大增加，浪涌电流能力增加约25%。与传统的功率模块相比，额外的性能使系统级的电流密度提高了一倍。