SPRiNG技术
免焊接连接
SPRiNG技术是赛米控丹佛斯九十年代开发的技术。它在功率模块和电路板之间通过扁平银弹簧连接，取代了螺丝、焊接或压入连接。在当今电路板电流承载能力迅速增长的背景下，弹簧连接既用于控制连接也用于功率连接。根据要求可使用不同的弹簧类型。在SKiiP技术以及带铜底板的SEMIX模块中，赛米控丹佛斯利用SPRiNG技术连接安装在模块上的驱动器板以进行辅助连接。
更强的抗冲击、抗振动性能
MiniSKiiP模块将相同类型的弹簧连接用于功率连接和辅助连接。弹簧还承担将DCB基板压接到散热器上的任务（参见SKiiP技术说明），因此这些弹簧由大幅增强的弯曲扁平材料制成。如果温度能容许上升20K，这些弹簧将能够承载约20A的电流。在模块布局内，功率连接弹簧是并联在一起的。
与焊点相比，弹簧连接的主要优势是，由于触点可自由移动其抗冲击、抗振动能力更强，温度循环能力更高。可移动触点能减少运行期间产生的热应力和机械应力，因此可获得经久耐用的可靠电气连接。
组装时SPRiNG技术也有优势，即可在焊接和印刷电路板预测试之后进行组装。完成最终组装既不需要焊接设备，也不需要像压入工具这样的精密安装辅助工具，所以投资和加工成本较低。弹簧连接使模块和电路板的连接相当简单，必要时去除也同样简单方便。