SPRiNG Technologie
Lotfreie Verbindung
Mit der in den 90er-Jahren von Semikron Danfoss entwickelten SPRiNG Technologie werden Verbindungen zwischen Leistungsmodulen und Leiterplatten über versilberte Federkontakte hergestellt, statt über Schraub-, Löt- oder Press-Fit-Anschlüsse. Federkontakte werden sowohl als Steueranschlüsse als auch - im Rahmen der rapide steigenden Stromtragfähigkeit von Leiterplatten - als Hauptanschlüsse eingesetzt.
Abhängig von den Anforderungen werden unterschiedliche Federformen eingesetzt. Für Hilfsanschlüsse nutzt Semikron Danfoss SPRiNG Technologie sowohl in SKiiP Modulen ohne Bodenplatte als auch in SEMIX Modulen mit Bodenplatte, um die Treiberplatine mit dem Modul zu verbinden.
Höhere Schock- und Vibrationsfestigkeit
In MiniSKiiP Modulen werden einheitliche Federkontakte für Last- und Steueranschlüsse benutzt. Da die Federn außerdem die Aufgabe haben, das DBC-Substrat auf den Kühlkörper zu drücken (siehe Beschreibung der SKiiP Technologie), bestehen diese Federn aus deutlich kräftigerem Material. Wird eine Erwärmung von 20 K zugelassen, können diese Federn etwa 20 A führen. Für höhere Leistungen werden im Modul Kontaktfedern parallel geschaltet.
Die Hauptvorteile von Federkontakten gegenüber Lötverbindungen liegen in der höheren Vibrations-, Schock- und Temperaturwechselfestigkeit aufgrund der frei beweglichen Kontakte. Spannungen, ob thermisch oder mechanisch induziert, werden durch die beweglichen Kontakte abgebaut, sodass eine langlebige und sichere elektrische Verbindung erreicht wird.
Vorteile bietet die SPRiNG Technologie auch für die Montage, die nach dem Löten und der Vorprüfung der Leiterplatte erfolgen kann. Die Investitions- und Prozesskosten sind gering, da für die Endmontage weder Lötanlagen noch aufwendige Montagehilfen wie Einpresswerkzeuge erforderlich sind. Federkontakte ermöglichen eine einfache Verbindung von Modul und Leiterplatte und bei Bedarf auch eine ebenso einfache Demontage.