MiniSKiiP®
Kompromisslos skalierbar
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Kundenservice
MiniSKiiP® Vorteile
Das einzigartige mechanische Design ermöglicht eine außergewöhnlich einfache Montage und eine servicefreundliche Federkontakttechnologie. Im Gegensatz zu herkömmlichen Löt- oder Einpressmodulen, für die spezielles Equipment erforderlich ist (automatische Pressen, Schwalllötmaschine), werden für die Montage von MiniSKiiP keine speziellen Werkzeuge benötigt. Stattdessen verbinden ein oder zwei Schrauben alles vom Treiber bis zum Kühlkörper.
Leiterplatte, Leistungsmodul und Kühlkörper sind in einem Montageschritt montierbar. Durch die höhere Flexibilität benötigt die Leiterplatte keine Durchführungen für Lötstifte oder Einpressverbindungen. Die Federn, die Leiterplatte und MiniSKiiP Modul verbinden, sind Lötverbindungen weit überlegen und erhöhen die Lebensdauer bei thermischer oder mechanischer Belastung. Durch den hohen mechanischen Druck, den die Federn ausüben, wird eine hermetisch dichte, zuverlässige elektrische Verbindung erreicht.
MiniSKiiP® mit IGBT der 7. Generation
MiniSKiiP® Fertigungsprozess
MiniSKiiP® in Kürze
- Verfügbar in sechs verschiedenen Gehäusen
- Kostengünstige Montage, hohe Produktionsrate, hohe Ausbeute
- Kleine und kompakte Systemdesigns
- Ausgezeichnete Zuverlässigkeit und lange Produktlebensdauer
- Für den unteren und mittleren Leistungsbereich von 400 W bis 110 kW
MiniSKiiP® Hauptmerkmale
- Lötfreie SPRiNG Technologie für schnelle und einfache Montage
- Bodenplattenloses Design ermöglicht kosteneffiziente Designs und hohe thermische Performance
- Einfaches und flexibles PCB-Routing, keine Durchführungen für Anschlusspins erforderlich
- Umfassendes Spektrum an Topologien: CIB, Sixpack, Twelvepacks, H-Brücke, Halbbrücke, 3-Level-NPC/TNPC/ANPC, Boost-Topologien (Boost-Chopper, Flying Capacitor Boost, Symmetrical Boost)
MiniSKiiP® Anwendungen
Mit zwei Jahrzehnten Felderfahrung und mehr als 50 Millionen ausgelieferten Modulen hat sich diese Modulplattform in allen Standardanwendungen bewährt. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören Motor- und Servoantriebe, Solarwechselrichter mit 1000 VDC und 1500 VDC, USV-Anlagen und Schweißgeräte. Von der hohen Zuverlässigkeit der MiniSKiiP-Federkontakttechnologie profitieren auch Anwendungen in landwirtschaftlichen Fahrzeugen oder Yaw- und Pitchantriebe in Windkraftanlagen.
MiniSKiiP® Produktspektrum
Das MiniSKiiP Portfolio in den Spannungsklassen 600 V bis 1700 V reicht von 4 A bis 400 A Chip-Nominalstrom. Neben dem konsolidierten IGBT3- und IGBT4-Portfolio kommen auch die neueste IGBT-Generation 7 und Siliziumkarbid-Komponenten zum Einsatz.
Für Antriebsanwendungen stehen z.B. CIB-, Sixpack-, Twelvepack- und Halbbrückentopologien sowie entsprechende Chopper-, gesteuerte und ungesteuerte Gleichrichtertopologien zur Verfügung.
In USV-Anwendungen bis etwa 100 kVA ermöglichen NPC- und symmetrische Boost-Topologien, basierend auf schnell schaltenden 650 V IGBTs und Dioden, eine erhöhte Leistungsdichte.
Neueste Chiptechnologie, wie z. B. SiC-MOSFET, heben Wirkungsgrad und Leistungsdichte auf ein nochmals höheres Niveau. Zur schnellen Evaluierung sind für die meisten Leistungsmodule Testplatinen verfügbar. Alle Leistungsmodule sind auch mit vorapplizierter Hochleistungs-Wärmeleitpaste erhältlich, einem Benchmark-Material für die Wärmeübertragung.
MiniSKiiP® IGBT Module
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- Product Type
- Product Line
- VCES in V
- ICnom in A
- Switches
- Technology
- Product Status
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MiniSKiiP® Voll-SiC Module
Filter
- Product Type
- Product Line
- VDS in V
- ID in A
- Switches
- Product Status
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MiniSKiiP® Brückengleichrichter Module
Filter
- Product Type
- Product Line
- VRRM / VDRM in V
- ID in A
- IFSM / ITSM in A
- Switches
- Product Status
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Unsere Lösung für Motorantriebe
IGBT Generation 7:
- 20 % geringere Durchlassspannung (VCEsat) im Vergleich zu IGBT 4
- 25 % kleinere Chips im Vergleich zu IGBT 4
Optimierte Gehäusegröße: CIB-Modul mit 50A in kleinerem Gehäuse
In der Motorantriebsanwendung:
- Bis zu 20 % niedrigere Verlustleistung bei gleicher Ausgangsleistung oder bis zu 40 % höhere Ausgangsleistung
Erhöhte Leistungsdichte und geringere Systemkosten
Kompromisslos skalierbar
- Ein Wechselrichter-Modulkonzept von 1 bis 110 kW, 100 % leiterplattenbasiert: minimale Montagezeit durch lötfreie SPRiNG-Technologie; Modul, Leiterplatte und Kühlkörper können in einem Schritt montiert werden
- Einfache und flexible Gestaltung der Leiterplatte ohne Durchführungen für Lötstifte
- Erhältlich mit voraufgetragener Wärmeleitpaste für maximale Ausgangsleistung und einfachste Handhabung
Beispiel:
- 110 kW-Umrichter-Konzept ersetzt Kupfer-Busbars durch Hochleistungs-Leiterplatte
- Basierend auf den Merkmalen des Champions der Leistungsdichte: IGBT 7, Siliziumnitrid-Isolierkeramik und Hochleistungs-Wärmeleitpaste verfügbar
- Systemkosteneinsparungen von bis zu 18 % durch geringere Materialvielfalt im Vergleich zu Modullösungen mit Bodenplatte
- Einheitliche Modulgrößen und Anschlusstechnologien für alle Bauelemente