多个货源采购供应链安全
工业标准封装
确保为客户的供应链安全是赛米控丹佛斯的主要目标之一。为了实现这一战略，赛米控丹佛斯开发和成功引进工业标准封装的模块。一些列产品如SEMIPACK、MiniSKiiP、SEMITOP E1/E2、SEMITRANS Classic、SEMiX 6 Press-Fit、SEMiX 5、SEMiX 3 Press-Fit、SEMITRANS 10和SEMITRANS 20，9种不同的功率模块封装。这些模块，完全与市场标准的引脚兼容。
多源供货的特点
- 通过完整的工业标准封装范围实现最高的供应链安全性
- 在所有电压等级中都有多个IGBT货源和续流二极管芯片可供选择
超越标准封装...
- ... 在不改变现存的封装尺寸下，将更多功能巧妙地整合
- ... 得益于内部功率模块设计的优化
芯片灵活性
赛米控丹佛斯重视客户供应链安全和多源采购不仅体现在标准封装，也适用于单个部件。赛米控丹佛斯拥有IGBT和续流二极管二极管的多个芯片来源。
赛米控丹佛斯与最新的第7代IGBT芯片的供应商建立长期合作关系，并持续建立新的货源以确保供应链。
对于续流二极管来说，除了可靠的赛米控丹佛斯的CAL二极管，还有其他厂家的二极管可供选择
超越一般水准
赛米控丹佛斯特别致力于进一步提高标准封装的性能。SEMiX 3压装式集成了电流采样电阻，通过将电流采样电阻安装到功率模块中，避免占用其他空间，从而降低了系统成本。对于标准的SEMiX 3压接，有一个即插即用的驱动器，以确保最快的上市时间。
SEMiX 5针对模块内部的散热进行了优化，从而降低了热阻。杂散电感是市场上同类型模块最低的， 这使得其开关时，芯片上相同的过电压下，能够输出更多的电流。
由于独特的外壳结构，我们的SEMITOP E1/E2优于其他供应商的兼容封装。采用预涂的高性能导热硅脂（HPTP），在相同的IGBT额定电流下，热阻可减少高达50%。这将带来更高的输出功率或更低的芯片温度，从而延长使用寿命。
