SEMiX® Spring
免焊接安装IGBT和整流器模块系列
SEMiX® Spring 的优势
SEMiX弹簧系列具有相同的高度（17mm），并可通过一种直流母线设计相连接。这样的设计节省了开发时间也简化了生产。
得益于SEMiX扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子，可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。通过弹簧或Press-fit连接，可将门极驱动直接安装在模块顶部。这节省了开发时间，并实现了一个简单的，低电感的直流链路。
弹簧连接使得组装过程十分轻松快速。一致的组装方向可以优化客户现场的生产（均为自上而下）。这降低了生产成本。辅助连接端子避免了焊接操作，提供高度可靠的压接连接。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。
SEMiX® Spring 的关键特性
- 提供600V、1200V和1700V电压级别以及75A至600A电流范围
- 多渠道采购IGBT芯片
- 半桥、三相全桥、斩波器
- 耐久性最高的免焊接连接
- IGBT模块和桥式整流器设计理念一脉相承
SEMiX® Spring 的应用
SEMiX Spring是一种灵活且面向应用的模块。最新的芯片技术集成于IGBT和整流器模块中，可用于广泛的应用，如电机驱动器、开关电源和电流源型逆变器。其他典型应用包括不间断电源、光伏系统和风能领域。
SEMiX® Spring 产品范围
IGBT模块有六中不同的外壳尺寸可供选择，电压级别为600V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波器拓扑结构，电流范围为75A至600A。除了IGBT3和IGBT4芯片，1200V系列还包括多款V-IGBT设备。 此外，还提供可控型、半控型和不可控型整流器模块，具有完全相同的封装和17mm高度。
SEMiX® IGBT模块
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SEMiX® 晶闸管/二极管模块
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SEMiX® 桥式整流器模块
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