SEMiX 6 Press-Fit – Der komplette Press-Fit Standard

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Der Industriestandard für zuverlässige Anschlusstechnik

Die SEMiX 6p Leistungsmodule zeichnen sich durch modernste Press-Fit Technologie für alle Leistungs- und Hilfsanschlüsse aus. Mit der lötfreien Montagetechnik maximieren die 17 mm hohe SEMiX 6 die Produktionseffizienz in der Gerätefertigung. Mit den SEMiX 6p verbinden Sie alle Anschlüsse in einem einzigen Arbeitsschritt.

SEMiX^®6 Press-Fit Vorteile

Die SEMiX 6p Plattform bietet skalierbare, flexible Lösungen für leistungsstarke Stromrichterarchitekturen. Das Press-Fit Design gewährleistet die vollständige Kompatibilität zum Marktstandard und ist zugleich für eine schonende und zuverlässige Leiterplattenmontage optimiert.

Reduzieren Sie die Kosten für die Wechselrichtermontage und erreichen Sie eine 100%ige Prozesskontrolle durch Press-Fit Technologie für alle Hilfs- und Leistungsanschlüsse. Zulässige Sperrschichttemperaturen von bis zu 175 °C ermöglichen eine weitaus bessere Performance als vergleichbare Lösungen auf dem Markt. In Verbindung mit unserem Design für minimale Verlustleistung ist dies ideal, um kompakte Wechselrichtersysteme auf Basis einer einzigen Leiterplatte zu realisieren.

SEMiX^® 6 Press-Fit Hauptmerkmale

Vollständige Kompatibilität zum Industriestandard
Lötfreie Montage
17mm Bauhöhe
Press-Fit Technologie für Hilfs- und Leistungsanschlüsse
Kupferbodenplatte
Flexible Plattform für kundenspezifische Designs

SEMiX^® 6 Press-Fit Anwendungen

Die Gehäuse der SEMiX 6p Module zeichnen sich durch eine robuste Bodenplatte, kombiniert mit einem kompletten Press-Fit Konzept für alle elektrischen Anschlüsse aus. Das macht sie zu einer wettbewerbsfähigen Plattform für Wechselrichterlösungen auf Leiterplattenbasis. Die Modulplattform eignet sich für ein breites Spektrum an Anwendungen, darunter:

Motorumrichter
USV-Systeme
Regenerative Energiesysteme

SEMiX^® 6 Press-Fit Produktspektrum

SEMiX 6p Module enthalten IGBTs der 7. Generation für niedrigere Kosten aufgrund höherer Stromdichte. Im Gleichrichter-Portfolio bis 2200 V Sperrspannung und 160 kW Ausgangsleistung wurden die neuen PEP-Dioden eingeführt. Dies ist die perfekte Ergänzung zu den IGBT-Sixpacks im gleichen Gehäuse, die mit der neuesten IGBT-Chiptechnologie in den Spannungsklassen 650 V, 1200 V und 1700 V ausgestattet sind. Converter-Inverter-Brake (CIB) Module runden das Portfolio ab.

Der Industriestandard für zuverlässige Anschlusstechnik

Press-Fit-Technologie für zuverlässige,
lötfreie Montage

Schnell ausführbare mechanische Verbindung durch Kaltverschweißung
Direkte elastische Verbindung mit definierten Parametern und hoher elektrischer Leitfähigkeit
Die thermische Materialausdehnung wird durch einzelne, elastische Verbindungen absorbiert
Verbindung aller Kontakte mit der Leiterplatte in nur 0,1 s
Zuverlässige Press-Fit Verbindungen

Leiterplatten-Komplettsystem
für kompaktes Design und optimierte Prozesskosten

Effizienter und leicht automatisierbarer Produktionsprozess
Niederinduktive Verbindung zu Zwischenkreiskondensatoren
Einfachere Logistik und weniger Bauteile
Einfache ISO-Koordination
Kompakte Systemkonstruktion

SEMiX^® 6 Press-Fit Produkt-Portfolio

SEMiX6p: 122.0mm x 62.0mm x 17.0mm (L x W x H)

Geichrichter
Typenbezeichnung	Topologie	V_RRM in [V]	I_D in [A]
SEMiX636D16p	B6U	1600	700
SEMiX586D16p	B6U	1600	700
SEMiX526D22p	B6U	2200	650

IGBT-Module
Typenbezeichnung	Topologie	V_CES in [V]	IC_nom in [A]
SEMiX106GD12T4p	Sixpack	1200	100
SEMiX156GD12T4p	Sixpack	1200	150
SEMiX206GD12T4p	Sixpack	1200	200
SEMiX106GD12M7p	Sixpack	1200	100
SEMiX156GD12M7p	Sixpack	1200	150
SEMiX206GD12M7p	Sixpack	1200	200
SEMiX076DGDL12M7p	CIB	1200	75
SEMiX106DGDL12M7p	CIB	1200	100
SEMiX156DGDL12M7p	CIB	1200	150