SEMiX 6 プレスフィット – プレスフィット標準

高信頼性接続の業界標準

SEMiX 6の特徴は、最先端のプレスフィット技術を用いた主端子および補助端子です。はんだフリー組付けで高さ17mmのSEMiX製品ファミリーは、お客様の組付け工程の効率を最大化します。 SEMiX 6は、全端子を1工程で接続できます。

SEMiX^® 6 プレスフィット利点

SEMiX 6モジュールプラットフォームは、高性能インバータ設計向けに、拡張可能で自在なソリューションを構成します。プレスフィット技術は信頼性の高いPCBへの組付けに最適化され、市場の標準製品との完全な互換性が保証されています。

電源接続と補助接続用に、全端子にプレスフィット技術を採用することにより、組立コストを削減し、プロセス制御を100%可能にします。接合温度は最高175°Cで、市場の比較可能なソリューションよりはるかに優れた特性を示します。

強化された性能と最小電力損失設計により、単一のPCB基板上にコンパクトなインバータシステムを構築するのに理想的です。

SEMiX^® 6 主な特長

産業標準に完全準拠
はんだフリー
高さ17mm
主端子および補助端子にプレスフィットを使用
ベースプレートソリューション
カスタム設計向けの自在性の高いプラットフォーム

SEMiX^® 6 用途

この認証済パッケージは、全端子にプレスフィットを採用し、堅牢なベースプレートとの組み合わせによりインバータのPCB設計における競争力を強化します。このパッケージは、以下のような広範なアプリケーションに最適です。

ACインバータドライブ
UPSシステム
再生可能エネルギーシステム

SEMiX^® 6 製品ラインアップ

SEMiX 6は第7世代IGBT採用により、電流密度が高く低コストです。整流ダイオードに最大2200Vおよび160kWの新しいPEPダイオードを導入し、650V、1200V、1700Vの最新IGBTチップ技術を搭載した同パッケージのIGBT 6in1に最適です。CIBラインアップは、650V、1200V、および1700Vです。

高信頼性接続技術の業界標準

プレスフィット技術による高信頼性はんだフリー組付け

冷間溶接工程による迅速な機械的接合
規程のパラメータによる直接弾性接続および高導電率
温度膨張を各接続部で弾性的に吸収
全接点をPCBにわずか0.1秒で接続
信頼性の高いプレスフィット接続

コンパクトな設計とプロセスコストの最適化

高効率で、製造プロセスの自動化が容易
DCリンクコンデンサに適した低誘導性接続
工程の単純化および部品点数の削減
ISO適合が容易
コンパクトなシステム設計

SEMiX^®6 製品外形寸法

SEMiX6: 122.0mm x 62.0mm x 17.0mm (L x W x H)

整流器
型名	回路構成	V_RRM [V]	I_D [A]
SEMiX636D16p	B6U	1600	700
SEMiX586D16p	B6U	1600	700
SEMiX526D22p	B6U	2200	650
SEMiX126DGL22p	B6U + チョッパー	2200	400
SEMiX186DGL16p	B6U + チョッパー	1600	400

IGBTモジュール
型名	回路構成	V_CES [V]	IC_nom [A]
SEMiX106GD12T4p	6in1	1200	100
SEMiX156GD12T4p	6in1	1200	150
SEMiX206GD12T4p	6in1	1200	200
SEMiX106GD12M7p	6in1	1200	100
SEMiX156GD12M7p	6in1	1200	150
SEMiX206GD12M7p	6in1	1200	200
SEMiX076DGDL12M7p	6in1	1200	75
SEMiX106DGDL12M7p	CIB	1200	100
SEMiX156DGDL12M7p	CIB	1200	150
SEMiX206DGDL12M7p	CIB	1200	200