熱伝導材料（TIM）
冷却 – 優れた放熱をお約束します
熱伝導材料概要
セミクロンダンフォスは、熱伝導材料を塗布したパワーモジュールを初めて市場に提供したメーカーです。市場における20年以上の実績と2700 万個以上のモジュール使用実績により、信頼性の新たなベンチマークを打ち立てました。
TIMが事前に塗布されたモジュールは、クリーンな環境の自動化SPC制御のシルクスクリーンおよびステンシル印刷ラインで印刷されます。
セミクロンダンフォスは、お客様の要件 (パフォーマンス向上、取扱性軽減など) とモジュールのタイプ (ベースプレートの有無) に応じて、サーマルグリースまたは相変化材料のいずれかを提供します。 ベースプレートなしモジュールはサーマルペーストなどの低粘度の材料により、アセンブリの信頼性が向上します。当社の高性能サーマル ペースト (HPTP) は最適化されたフィラー含有量により、クラス最高の熱性能を提供します。
常温で固体の相変化材料は、TIM 層の汚損がなく、ベースプレートモジュールに対する利点を十分に発揮できます。一方、ベースプレートなしのモジュールは、組付け時の堅牢性を維持するために、通常低粘度の材料が必要です。この場合、サーマルグリースは優れたソリューションです。
セミクロンの自動シルクスクリーンおよび印刷工程を使用してTIM を塗布したモジュールの利点
- 工数コスト削減および物流管理の改善による生産性の向上
- TIM 層の厚みの最適化による低熱抵抗
- 寿命および信頼性の向上
- 組付け時の高い堅牢性
- モジュールは付加処理プロセスなしで、直接組付けラインに出荷
- 全体的なコスト低減
高性能サーマルペースト
優れた熱特性と長寿命化
高性能サーマルペーストは、ベースプレートなしモジュールの特性を向上さ せるための、セミクロンダンフォスの新しいソリューションです。材料は、優れた熱伝 導率のシリコンベースのサーマルグリースです。
標準TIM を高性能サーマルペーストに置き換えることで、チップ温度の低減、 パワーモジュールの長寿命化、アプリケーションでの出力電流の増大などが 可能になります。長寿命と高出力電流の両方の利点を組み合わせることもできます。モジュールごとに個別に開発された印刷レイアウトにより、高いアセンブリの堅牢性が保証されます。 これにより、使用するサーマルグリースの種類に関係なく、同一組み立てプロセスを使用可能です。
サーマルペースト 主な特長
- 優れた熱特性
- チップとヒートシンク間の熱抵抗を標準TIM と比較して最大50% 低減
- モジュール出力が最大25% 増加、または最大数十年の長寿命化
- 製造工程の短縮化および材料コストの低減
- 窒化アルミなどの高価なセラミック基板が不要
- ベースプレートなしモジュール用の優れた組付け堅牢性
- 膨張せず、定評のある長期信頼性
相変化材料
接触面がドライ、取扱いが容易
硬く乾燥したTIM 層のため、偶発的に接触しても、印刷パターンに全 く損傷を与えません。モジュールの各パッケージサイズ用に、個別の 印刷パターン配置がベースプレートの曲げに応じて開発され ています。
フェーズチェンジマテリアル 主な特長
- 接触面が硬く取扱いが容易、TIM 層の汚損なし
- 厚みの最適化により熱抵抗を最小化
- 最初の動作後にネジの再締付け不要
- チップとヒートシンク間の熱抵抗を標準TIM と比較して最大15% 低減
フェーズチェンジマテリアル 主な特長
- 接触面が硬く取扱いが容易、TIM 層の汚損なし
- 厚みの最適化により熱抵抗を最小化
- 最初の動作後にネジの再締付け不要
- チップとヒートシンク間の熱抵抗を標準TIM と比較して最大15% 低減
熱伝導材料
Filter
- Product Type
- TiM
material - Weight in mg
- Thickness (after assembly) in µm
- Tolerances (+/-) in µm
- Product Status
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| サーマルグリース | 相変化材料 | ||
|---|---|---|---|
| モジュールファミリー | シリコンベース 標準グリース | 高性能サーマルペースト、 HPTP（シリコンベース） | |
| MiniSKiiP Gen. II 0-3 | X | X | - |
| MiniSKiiP 8 | X | X | - |
| MiniSKiiP 2/3 Dual | X | X | - |
| SKiM 63/93 | X | X | - |
| SKiM 4 | X | X | - |
| SKiM 5 | - | X | - |
| SEMITOP 3/4 | X | X | - |
| SEMITOP E2 | - | X | X |
| SEMiX 1s-4s | - | - | X |
| SEMiX 13 | - | - | X |
| SEMiX 33 | - | - | X |
| SEMiX 3 Press-Fit | - | - | X |
| SEMiX 5 | - | - | X |
| SEMiX 6 Press-Fit | - | - | X |
| SEMITRANS 2/3/4 | - | - | X |
| SEMITRANS 10 | - | - | X |
| SEMIPACK 2 | - | - | X |
ウェビナー：熱伝導材料の仕組みを学ぶ
熱伝導材料がパワーエレクトロニクスアプリケーションで重要な役割を果たす理由をご存知ですか？このウェビナーに参加して、熱伝導材料の仕組み、適切な材料の選択方法、およびアプリケーションでプリペーストされた材料をどのように活用するかを学んでください。
第一部では、熱伝導材料の動作原理を説明し、様々な素材を提示して比較します。特に、サーマルペースト層の最適化に焦点を置いて説明します。材料の選択、層の厚さ、印刷パターンの影響について詳しく説明します。ウェビナーの第二部は、適切な材料の選択について学びます。多様な電源モジュールに最適な材料と、電源モジュールにプリペーストされたTIMをユーザーがどのように活用するかを説明します。
重要ポイント
- 様々な熱伝導材料の動作原理の発見
- 熱伝導材料の性能の最適化方法の理解
- 期待される性能向上についての学習
- プリペーストされた熱伝導材料の活用方法の調査