SEMITOP Classic – 自在な構造、高性能チップ技術によるコンパクトな設計

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SEMITOP^® Classic – 最大55kW

SEMITOPファミリーは、1本の組付けネジ、ベースプレートなし、はんだまたはプレスフィットピンによるPCBインターフェースを特長とする、低/中出力向けの高さ12mmのモジュールファミリーです。低転流インダクタンス設計と最新のSiおよびSiCチップ技術により、この製品はUPSや太陽光、エネルギー貯蔵、汎用インバータ、電源、溶接機に適しています。

SEMITOP^® Classic 利点

SEMITOPは、1本の組付けネジによる素早く容易なヒートシンクへの組付けが特長です。この中央の1本のネジにより、最適な圧力分散が可能となり、信頼性が向上、組立てプロセスが最適化されます。はんだ端子またはプレスフィットの、2つのPCBインターフェース接続オプションがあります。低インダクタンス設計のこの自在なアーキテクチャーと最新のSiおよびSiCチップ技術を結合したSEMITOPは、厳しい要件を満たすことが求められるカスタムソリューションにも適切なプラットフォームです。高さ12mmの互換性により同一PCBでの複数の並列接続が可能です。これにより、アセンブリ全体の開発時間と市場参入までの時間を短縮します。

SEMITOP^® Classic 主な特長

組付けコスト削減と信頼性の高い組立てを実現する1本の中央組付けネジ
ベースプレートなしの設計
均一な圧力分散による低熱抵抗
PCBインターフェースとしてプレスフィットピンまたははんだ端子を採用
高集積レベルによるコンパクト設計
低インダクタンス設計
高さに互換性があり、同一PCBでの複数の並列接続が可能
幅広いSiおよびSiCチップ技術
カスタム設計向けの自在な構造

SEMITOP^®Classic 用途

SEMITOPは、プレスフィットピン又ははんだ付けピンによる、自在性と高集積化が求められる低/中出力において有用な製品です。本製品は、最先端のチップ技術とコンパクトな設計により、3レベルインバータ（NPC、TNPC）、ダブルブーストやインターリーブブーストなどの新しい高性能な構成を含む、様々な構成に適しています。UPS、太陽光、蓄電、汎用インバータや溶接機など多くの市場に最適です。

SEMITOP^® Classic 製品ラインアップ

SEMITOPモジュールは650V/1200Vの高速Siダイオード、高速 IGBTおよび高耐圧MOSFETにも対応しています。最新のSiCダイオード用チップ技術およびMOSFETも、このプラットフォームでの適用が可能です。様々なチップの組合せによる多様な構成が可能です。

ダイオード/サイリスタベースモジュール
単相および三相ブリッジ整流器
3レベル構成（NPC）
TタイプNPC　3レベル構成（TNPC）
三相インバータ（6in1）
CIB構成（コンバータ-インバータ-ブレーキ）
フルおよびハイブリッドSiC
ご要望によりカスタマイズ可能