SEMiX® 3 プレスフィット
プレスフィット接続によるはんだフリー組付け
SEMiX® 3 プレスフィット 利点
SEMiX 3プレスフィットは高さ17mmのモジュール方式です。プレスフィット接続により、モジュールの上にゲートドライバーを直接組み付けることができるため、ワイヤーで生じるノイズやコネクターの緩みの心配がありません。パッケージがフラットでAC端子とDC端子が分離されている為、最先端の極めてコンパクトなインバータ構成が可能です。
補助接続としてはんだ接続ではなく信頼性の高いプレスフィット接続を用いることで、製品の信頼性と寿命が向上します。プレスフィットにより組付け方向を統一することで製造現場での生産を最適化できます。これにより製造コストの削減にもつながります。
SEMiX 3プレスフィットパッケージにはACパス内の電流検出用シャント抵抗器を備えたものもあります。フットプリントおよび主接続は標準モジュールと同一で、電流センサーが不要です。IGBTモジュールの電流検出機能を含めることでインバータの容積を削減し、部品数削減によりシステムコストを低減します。同時に、インバータ内で必要な構成要素数を低減するためFIT率も向上します。
SEMiX® 3 Press-Fit 主な特長
- 225A～700A（650V、1200V/1700V）
- 2in1、チョッパー、3レベルおよびエミッタコモン回路
- ハイブリッドSiCによりスイッチングロス低減
- 最新第７世代IGBT
- 電流検出用のシャント抵抗器内蔵タイプあり
- ドライバーの直接組付け
- 自在な接続コンセプト
- 最高の耐久性を実現するはんだフリー接続
SEMiX® 3 Press-Fit 用途
SEMiX 3プレスフィットは自在性の高い、アプリケーション指向のモジュールです。IGBTモジュールには最新のチップ技術が搭載され、汎用インバータ、スイッチング電源、太陽光発電システム、風力発電などに適しています。
SEMiX® 3 Press-Fit 製品ラインアップ
SEMiX3 プレスフィットには1200V/1700VのIGBT 2in1、チョッパー、３レベルおよびエミッタコモンがあり、オプションで調整済シャント抵抗品あり/なしもご選択いただけます。
SEMiX® IGBTモジュール
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- VCES in V
- ICnom in A
- Switches
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SEMiX® ハイブリッドSiC
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